1． 6 焙烧
在焙烧过程中，骨料和黏结剂之间发生复杂的化学反应， 黏结剂分解， 释放大量挥发分， 同时进行缩聚反应。在低温预热阶段， 生制品因受热而膨胀，
在其后的升温过程中，因缩聚反应而体积收缩。生制品的体积越大，挥发分的释放就越困难，而且生制品表面和内部易产生温差，热膨胀、收缩不均匀
等现象，这些都有可能导致生制品出现裂纹。等静压石墨由于结构细密，焙烧过程要求要特别缓慢，而且炉内温度要非常均匀，尤其是在沥青挥发分急
剧排出的温度阶段，加热过程要谨慎进行，升温速度不能超过 1 ℃ / h， 炉内温差要求小于 20 ℃， 此工艺需要约 1 ～ 2 个月的时间。

1． 7 浸渍
焙烧过程中，煤沥青挥发分被排出。气体排出和体积收缩时在制品中留下细微的气孔，且几乎都是开口气孔。为了提高制品的体积密度、 机械强度、导电率、 导热率、 抗化学反应

性， 可以用加压浸渍法进行处理，即通过开口气孔把煤沥青浸渍到制品内部。制品要先进行预热，然后在浸渍罐中抽真空脱气，再把熔化好的煤沥青加入浸渍罐中，加压使浸渍剂沥

青进入制品内部。通常，等静压石墨要经过多次的浸渍—焙烧循环。

1． 8 石墨化
把焙烧后的制品加热到约 3 000 ℃，碳原子晶格有序排列， 完成由炭向石墨的转变， 叫石墨化。
石墨化方法有艾奇逊法、内热串接法、高频感应法等。通常的艾奇逊法，制品从装炉到出炉， 大约需要1 ～ 1． 5 个月的时间。 每炉可以处理几吨到几十吨的
焙烧品。石墨化后，制品的体积密度、 导电率、 导热率及抗腐蚀性能得到很大程度的改善，机械加工性能也得到了改善。但是，石墨化会降低制品的抗折强度。

1． 9 检查
石墨化后，还需要对制品的密度、硬度、强度、电阻率、灰分等指标进行检查，以判断是否达到指标要求。

1． 10 提纯
等静压石墨在用于半导体、单晶硅、原子能等领域时，对纯度的要求很高，必须用化学方法将杂质除去后， 才能用于这些领域。
除去石墨中杂质的通常做法是，把石墨化制品放入卤素气体中加热到约 2 000 ℃，杂质就被卤化成低沸点的卤化物而挥发除掉。几乎所有的石墨化
制品中的杂质元素均能用氯气卤化除掉。但是硼元素例外，它只能氟化除掉。用于提纯的卤素气体有氯气、氟气，或者是能在高温条件下分解产生这些
气体的卤代烃， 例如， 四氯化碳( CCl4)， 二氯二氟甲烷 ( CCl2F2)。这个提纯方法充分利用了石墨在高温下不与卤素发生反应， 且石墨多孔的独有特性。